Leiterplattenprüfung

Elektronikfertigung ist Präzisionsarbeit

Für die korrekte Funktionsweise einer bestückten elektronischen Baugruppe müssen viele Faktoren zusammenspielen.

Jeder Baugruppe liegt ein entsprechendes Design zu Grunde, welches im Rahmen der Elektronikentwicklung für jedes Projekt spezifisch erstellt wird. Entsprechend dieses Designs wird eine individuelle Leiterplatte gefertigt, die in dieser Form in aller Regel noch nie zuvor produziert wurde. Diese Leiterplatte wird in der Fertigung mit Bauteilen bestückt, die häufig nur minimale Toleranzen aufweisen dürfen. Nur wenn all diese Faktoren zuverlässig zusammenspielen, funktioniert die gefertigte Baugruppe gemäß der Spezifikation. Treten an einer einzelnen Stelle Abweichungen auf, wurde ein einziges Bauteil nicht richtig verlötet oder ist eine einzelne Leiterplatte fehlerhaft, kann es zum Komplettausfall der Baugruppe führen. Um eine hohe Qualität von jeder einzelnen Baugruppe zu gewährleisten ist eine umfangreiche Leiterplattenprüfung daher unerlässlich.

Es gibt unterschiedliche Prüfverfahren

Bei der Leiterplattenprüfung kann man grundsätzlich zwei verschiedene Prüfverfahren unterscheiden. Ein Verfahren orientiert sich eher an der Hardware, während das andere Verfahren sich mehr auf Software konzentriert. Nicht in jedem Projekt sind beide Verfahren möglich oder sinnvoll – Dies muss im Einzelfall abgewogen werden.

Hardware-orientiertes Prüfverfahren

Dieses Prüfverfahren konzentriert sich im Wesentlichen auf die Hardware selbst und die dort vorliegenden Verbindungen und Kontakte.

Ein sehr verbreitetes Prüfverfahren aus dieser Kategorie ist der s.g. E-Test, der bei seriösen Leiterplattenherstellern inzwischen zum Standard gehört. Im Rahmen dieses Tests werden alle möglichen Verbindungen einer Leiterplatte vollautomatisch geprüft. Hierfür legt ein Automat eine Ladung an einem Verbindungsende an und prüft den erfolgreichen Durchgang am anderen Ende der Verbindung.

Entsprechende Verfahren können auch bei bestückten Baugruppen eingesetzt werden. Hierfür werden s.g. Nadeladapter entwickelt, auf denen die zu prüfenden Baugruppen eingespannt werden können. Spezielle Testnadeln sitzen dabei an den zu prüfenden Kontaktflächen der Leiterplatte. Mit Hilfe passender Prüfhardware können auf diese Weise genau definierte Signale an bestimmten Punkten der Leiterplatte abgegeben und an anderen Punkten wieder gemessen werden. Ähnlich wie der E-Test wird auf diese Weise einerseits der korrekte Durchgang und im Einzelfall auch die erwartete Modifikation von Signalen geprüft.

Software-orientiertes Prüfverfahren

Bei einem Software-orientierten Prüfverfahren nutzt man die Firmware oder die Anwendungssoftware, die auf dem Gerät zum Einsatz kommt, als Testmittel. Nicht selten wird auf Basis der späteren Software eine leicht abgewandelte Prüfsoftware erstellt, die im Rahmen der Inbetriebnahme einer elektronischen Baugruppe aufgespielt und ausgeführt wird.

Eine solche Prüfsoftware kann alle wesentlichen Funktionsblöcke einer Baugruppe testen und stellt damit implizit auch die korrekte Positionierung und erfolgreiche Verbindung aller eingesetzten Bauteile sicher.

Leiterplattenprüfung bei HRV

Unser Team hat langjährige Erfahrung bei der Prüfung von Leiterplatten mit Hilfe von Hardware- und Software-orientierten Verfahren. Auf Wunsch übernehmen wird die vollständige Inbetriebnahme Ihrer Baugruppen und garantieren die Einhaltung Ihrer Spezifikationen.

Die Prüftiefe und die Form der Dokumentation bestimmen Sie mit Ihren Anforderungen an Qualität und Wirtschaftlichkeit. Auf Wunsch unterstützen wir Sie auch bei der Erstellung von Prüfkonzepten und bei der Entwicklung von Testadaptern und individueller Prüfsoftware.

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